Investing.com — Huawei Technologies Co., Bloomberg News’in yakın zamandaki bir raporuna göre, yapay zeka çip pazarında Nvidia Corp.’un hakimiyetine meydan okumak için üç yıllık bir strateji açıkladı. Bunu yaparken şirket, kendi silikon teknolojisinin Nvidia’nın ham gücü ve hızına yetişemediğini de kabul etti.
Perşembe günü düzenlenen yıllık Huawei Connect konferansında, Dönüşümlü Başkan Eric Xu, genellikle gizlilik konusunda hassas olan Çinli teknoloji devi için alışılmadık derecede açık bir şekilde şirketin teknolojik vizyonunu detaylandırdı. Sunum, ABD Başkanı Donald Trump ve Çin lideri Xi Jinping’in dört ay içinde ikinci telefon görüşmesini gerçekleştirmesinden sadece bir gün önce yapıldı.
Shenzhen merkezli şirketin yaklaşımı, performans açıklarını kapatmak için ağ yeteneklerine, ölçeğe ve politika desteğine dayanıyor. Huawei, bir sonraki nesil Ascend markalı yapay zeka çiplerini, yükseltilmiş “SuperPod” tasarımlarıyla birlikte tanıttı. “SuperPod” terimi Nvidia’dan ödünç alınmış olup, bilgi işlem, depolama, ağ, yazılım ve altyapı yönetimi teknolojilerini birleştiren kapsamlı veri merkezi platformlarını ifade ediyor.
Huawei’nin stratejisi, yeni tanıttığı UnifiedBus ara bağlantı protokolünü kullanarak 15.488 adete kadar yapay zeka çipini birbirine bağlamayı içeriyor. Şirket, bu teknolojinin bireysel çipler arasındaki veri iletimini Nvidia’nın yakında piyasaya sürülecek NVLink144 teknolojisinden 62 kat daha hızlı hale getirdiğini iddia ediyor. Karşılaştırma için, Nvidia’nın mevcut NVLink72 teknolojisi 72 Blackwell grafik işlem birimini ve 36 Grace merkezi işlem birimini birbirine bağlıyor.
Bu açık yol haritası, 2020 yılında ABD kısıtlamaları nedeniyle Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.’ya erişimini kaybettikten sonra daha gizli bir şekilde faaliyet gösteren Huawei için önemli bir değişimi temsil ediyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
